Laufzeit: 01.10.2023 - 30.09.2026
Projektträger: VDI Technologiezentrum GmbH Düsseldorf
Projektpartner: TDK Electronics AG München, Technische Hochschule Rosenheim
Wir alle nutzen immer mehr Geräte, die über Hochfrequenz (HF) Schnittstellen und Mikrofone verfügen, insbesondere Smartphones, kabellose Kopfhörer, Tablets und Smart Speaker.
Ein wesentliches Problem, das die Entwicklung dieser Geräte immer schwieriger macht, sind Kopplungen von HF-Signalen in den akustischen Signalpfad, die zu hörbaren Störungen führen. Da die Anzahl der von den Geräten unterstützten Funkschnittstellen zunimmt, wird es immer schwieriger Störungen zu vermeiden. Neue Frequenzen und neue Modulationsfahren durch 5G und neue WLAN-Standards führen häufig zu neuen Problemen.
Im Projekt werden die wesentlichen Effekte, die zu akustischen Störungen führen durch Messungen und Simulationen untersucht. Darauf aufbauend werden dann Maßnahmen zur Reduzierung der Kopplungen erarbeitet, die der Industriepartner nach Projektende nutzen kann, um Mikrofone mit einer geringeren Störempfindlichkeit zu entwickeln.
Durch eine Reduktion der Störempfindlichkeit von mikro-mechanischen Mikrofonen wird es möglich sein, auch bei neuen Mobilfunkstandards elektronische Systeme mit hoher Audio-Qualität zu entwickeln.