Next Generation Thin Film SAW

Mobile Endgeräte haben den Wandel zur Digitalisierung in den letzten Jahren deutlich beschleunigt. Die Menge der weltweit über Funk übertragenen Daten steigt weiter exponentiell. Wesentliche Bauelemente mobiler Endgeräte sind mikroakustische Hochfrequenzfilter, die in der Empfangs- und Sendeelektronik als Bandfilter verwendet werden.
Für die Übertragung von Daten werden breitbandige Filter benötigt, die geringe Verluste und steile Filterflanken haben. Mit akustischen Oberflächenwellen arbeitende Filter auf piezoelektrischen Wafern sind seit vielen Jahren Stand der Technik. Diese können jedoch nicht alle Anforderungen erfüllen, die für zukünftige Mobilfunkgenerationen insbesondere 5G notwendig sind. Werden die piezoelektrischen Wafer durch Schichtsysteme ersetzt, die aus einer dünnen piezoelektrischen Schicht und weiteren Schichten bestehen, können Filter hergestellt werden, die die zukünftigen Anforderungen erfüllen. Im Projekt werden deshalb Methoden entwickelt mit denen solche „Thin-Film-Surface-Acoustic-Wave-Filter“ (TF-SAW) simuliert, entwickelt, gefertigt und getestet werden können. Projektpartner sind RF360 Europe GmbH (einer 100 % Tochter von Qualcomm Incorporated) und die Hochschule München.